9个芯势力项目亮相青桐汇 先进封装与硅光互联专场在光谷举行

荆楚网（湖北日报网）讯（通讯员 何疏影）6月25日，2026光谷青桐汇Ultra—先进封装与硅光互联专场在光谷举行。9个覆盖先进封装与硅光互联全链条的前沿科创项目集中路演，吸引了百余家产业龙头与投资机构参与。

活动现场。通讯员供图

瞄准先进封装赛道，9个项目勾勒完整创新链条

随着芯片制程逼近物理极限，先进封装已成为“后摩尔时代”集成电路产业发展的关键赛道。“韬定律”给出换道方案：用三维集成替代制式微缩。2026年，全球封测市场规模预计达961亿美元，其中先进封装占比首次超过54%；硅光子调制器收发器销售额预计首次超过总市场的50%。面对全面打开的产业风口，光谷正加速抢占这一战略制高点。

本次路演项目均来自江城实验室发掘的初创团队，涵盖从EDA设计、芯粒验证、封装检测到散热管理、光电互联、核心材料的完整技术图谱。全球首款基于薄膜铌酸锂的光线追踪加速光子计算芯片（PRTC）惊艳亮相，单次操作能耗仅326fJ/OP，较NVIDIA RTX 4090能效提升超百倍。华中科技大学团队联合华为伽利略实验室的这项成果，让光计算从实验室走向实用化迈出关键一步。

武汉工程大学国家“千人计划”特聘专家姜兴茂教授团队，带来人工合成高纯石英砂技术，已成功制备纯度达7N级、球化率99%的石英粉体，经下游客户验证封装翘曲率优于日本竞品。此外，西安电子科技大学的芯粒虚拟原型验证系统、东南大学的两相冷板散热方案、海南大学联合武汉大学的TSV孔形测量技术等项目，同样直击产业痛点。

概念验证“拨转股”当场评审，创投基金接续跟进

本次路演现场开展概念验证资金（基金）专家评审。概念验证资金（基金）是东湖高新区关于投早投小的一项创新探索，目前共组建13只，总规模1.3亿元，支持早期项目30个。以江城集成电路概念验证资金为例，该资金由湖北江城实验室联合东湖高新区科创局、武汉光谷产业投资有限公司共同推出，三年总规模不低于3000万元。资金采用“拨转股”机制——财政资金和江城实验室的投资资金共同以科技项目经费形式先行投入，约定后续转化为股权，遴选、投资、退出等环节均由江城实验室主导决策，光谷产投只做跟投。单个项目支持金额30万元至100万元不等，技术壁垒高、市场潜力大的项目最高可上调至200万元。项目融资后，科创局、光谷产投、江城集成电路超级孵化器将共同为项目后续成长提供“技术验证+场景对接+人才培育+资本接力”的全链条服务体系，全程陪跑补齐能力短板。

“概念验证资金的核心目标，是分担早期研发风险，为科技成果跨越‘死亡之谷’提供关键助力。”江城实验室基金相关负责人介绍，资金并非追求短期回报，而是专注于支持科研团队完成技术可行性验证、样品试制、小批量试产与知识产权体系构建，聚力将一个“天才的想法”推动成长为一个“值得投资的项目”。项目若成功可落地创业，失败也无需归还资金，单个项目允许100%亏损。这笔“不怕亏的钱”，让创新敢想敢干。

公开路演的另一重使命，是帮助项目对接后续种子轮、天使轮投资。活动采用“创始人+技术经理人”双视角路演模式，让创投机构借力江城实验室的专业研判穿透技术壁垒，帮助硬核科创项目一站触达头部资本与市场资源。

活动现场。通讯员供图

光谷千亿级产业生态加速成型

经过二十余年持续布局，东湖高新区集成电路产业于2025年首次突破千亿元规模，集聚产业链企业超300家。在光谷一路，江城实验室已建成全国领先的12英寸先进封装综合实验平台，掌握晶圆级垂直封装、芯粒异质异构封装、大尺寸载板封装的全栈式封装技术。成立5年来，实验室研发服务收入近20亿元，赋能近30款高性能芯片完成中试，成为湖北省首个实现“自我造血”的省实验室。正在加快建设的二期项目，将打造国内高端芯片先进封装量产线，构建“基础研究—概念验证—研发—小试—中试—产业化”全链条创新闭环。

作为全国唯一国家光电子产业基地，光谷正大力实施“人工智能+”行动，推动“光+AI”深度融合。根据东湖高新区集成电路产业“十五五”规划，到2030年将建成世界级存算一体化产业基地、中国AI芯片制造高地，加快构建以存算一体为核心、三维集成与光电融合为特色的世界级集成电路产业集群。

“天天有咖啡，周周有路演，月月青桐汇”，早已成为光谷创新创业最鲜活的印记。作为光谷标杆性创新创业平台，“光谷青桐汇” 自2013年创办至今，始终与创业者同频共振、一路相伴，十余载深耕不辍，已累计举办活动100多期，路演优质项目超1300个，助力科创企业促成融资超200 亿元。2026年，“光谷青桐汇”正围绕光电子信息、生命健康两大优势产业和十大未来产业赛道深耕，持续赋能硬核科创从“技术突破”走向“产业落地”，为冲刺“世界光谷”注入强劲动力。